据国外媒体报道，苹果公司计划从亚利桑那州一家在建的制造工厂采购芯片，以减少对亚洲芯片制造的依赖。

据报道，苹果的这一计划是由首席执行官蒂姆·库克最近几天在德国的一次内部会议上透露的，而库克提到的亚利桑那州工厂很可能就是TSMC在亚利桑那州凤凰城投资120亿美元建造的工厂。

2020年5月15日宣布出厂2021年6月开始施工，今年夏天封顶将于2023年正式安装试产5nm，2024年量产计划月生产能力为20，000片

TSMC是全球最大的半导体代工工厂，也是苹果的芯片制造合作伙伴上周，外媒援引知情人士的消息称，除了这座在建工厂，该公司还计划在亚利桑那州再建一座晶圆厂

据知情人士透露，TSMC计划在亚利桑那州的第二家晶圆厂将靠近凤凰城，预计将在未来几个月内正式宣布该工厂的投资将接近120亿美元，将生产3纳米芯片，很可能用于未来的苹果设备

美国政府一直致力于通过财政激励措施鼓励企业在美国生产芯片，苹果也一直在寻求降低对亚洲芯片制造的依赖。

根据美国半导体行业协会的数据，1990年，美国芯片工厂生产了37%的处理器，而现在这一比例已经下降到了12%拜登今年8月新签署的《芯片与科学法案》旨在扭转这一趋势