汽车，能否真的变成汽车人。

日前，全球领先的车规芯片企业芯驰科技在其品牌及E3控之芯发布会上，给出了亮眼的答案。

伴随着其车规MCU产品线的发布，芯驰芯片家族已完成智能座舱，自动驾驶，中央网关和高性能MCU四大应用领域的全面覆盖这四个系列的芯片产品，如同为汽车赋予智商，情商，沟通力和行动力，让汽车从交通工具华丽转身为智慧的汽车人

众所周知，中央计算平台是未来汽车电子电气架构的大势所趋作为目前国内唯一能提供全平台级解决方案，与主流车厂各个域控架构契合的芯片厂商，芯驰当天也率先发布了面向未来的芯驰中央计算架构 SCCA 1.0这一架构既能支持安全可靠的任务部署，又具有灵活的系统扩展能力

唯有放心，才能驰骋

芯驰是全场景，平台化的芯片产品与技术解决方案提供者，四大系列产品采用通用的底层架构芯驰科技董事长张强表示，平台化的贯通设计，不仅大大降低了研发成本和时间投入，更能迅速提升车厂的供应链弹性，缓解缺芯风险

唯有放心，才能驰骋车规芯片在安全，可靠和长效方面的要求远高于消费级芯片据芯驰科技CEO仇雨菁介绍，芯驰在成立第一时间，就完成了ISO26262 ASIL D最高功能安全等级流程认证，随后很快获得AEC—Q100可靠性认证，ISO26262功能安全产品认证以及国密认证，成为国内首个四证合一的车规芯片企业

目前，芯驰的车规芯片已实现大规模量产，服务客户超过250家，覆盖中国70%以上的车厂。

中国汽车工业协会常务副会长兼秘书长付炳锋表示，当前，全球汽车芯片持续性供应不足，加强关键核心芯片的创新研发和生产制造任重道远我们也欣慰地看到，像芯驰等不断创新，精耕细作的企业脱颖而出在全球缺芯的背景下，芯驰的研发和量产速度为汽车产业贡献了一份力量

当天，长城，长安，一汽，吉利，上汽等知名车厂，以及经纬创投，华登国际，联想创投，红杉资本，和利资本，普罗资本等顶尖投资机构负责人，也纷纷为芯驰打call证言，表示芯驰是车规半导体的龙头企业，不断超越目标，证实自身的实力，未来将持续支持芯驰发展。。

四芯合一 赋车以魂

芯驰科技首席架构师孙鸣乐在发布会上详细介绍了芯驰自动驾驶，智能座舱，中央网关和高性能MCU产品。

芯驰的自动驾驶芯片驾之芯V9集成了高性能的CPU，GPU和AI处理引擎，通过丰富的传感器接口，汽车可以同时采集多路摄像头，激光雷达，毫米波雷达的数据，完成从感知，定位，规划决策和控制的自动驾驶流程基于V9处理器，芯驰还构建了全开放自动驾驶平台UniDrive，具有低延迟，高效率和高安全的特性

未来汽车人的大脑将越来越发达，芯驰也将在下半年推出单片算力达200TOPS的自动驾驶处理器。

智能座舱芯片舱之芯X9可以通过一颗芯片同时驱动仪表，中控，后视镜，后排娱乐等多达10个高清显示，并支持多屏共享和互动，满足未来智能座舱各项功能需求目前，芯驰X9已经成功拿下几十个重磅定点车型，实现规模化量产不仅实现本土，合资厂，造车新势力的全面覆盖，并已开始与宝马，大众，丰田等国际车厂联手探索未来

伴随着电子电气架构从分布式转向域控和中央计算，车内各个模块之间的通信，数据共享越来越多芯驰科技的中央网关处理器网之芯G9具有丰富的接口，不仅支持CAN，LIN，以太网等不同车身网络之间的无缝数据交换，也可以支持5G/C—V2X网络的接入，在车内外建立起稳定可靠的数据通道，实现高流量，低延迟的信息交互

当天，芯驰重磅发布的高性能高可靠车规MCU E3控之芯系列产品可全面应用于线控底盘，制动控制，BMS，ADAS/自动驾驶运动控制，液晶仪表，HUD，流媒体视觉系统CMS等对安全性和可靠性要求极高的应用E3 MCU在设计之初就设定了非常高的稳定性和安全性目标:车规可靠性标准达到AEC—Q100 Grade 1级别，功能安全标准达到ISO 26262 ASIL D级别，采用双核锁步Cortex—R5，实现高达99%的诊断覆盖率即使在全球范围内，能同时满足上述两个标准的车规MCU也屈指可数

在未来面向中央计算的电子电气架构中，MCU的处理能力也需要快速提升芯驰科技E3系列产品CPU主频高达800MHz，具有高达6个CPU内核，其中4个内核可配置成双核锁步或独立运行，填补国内高端高安全级别车规MCU市场的空白

E3控之芯5个系列具有灵活的配置，CPU有单核，双核，四核和六核，主频从300MHz，400MHz，600MHz到800MHz，集成丰富的通信外设模块，内置符合国密商密2/3/4/9标准的硬件加速器，还同时支持BGA和LQFP封装。据介绍，芯驰科技共有四个系列产品，覆盖智能座舱，智能驾驶，安全控制和智能网关四大领域。

未来，芯驰科技全面布局的产品线将持续升级迭代，为智能汽车产业升级提供坚实的基础。

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