:多款装备已经交付给包括长电科技在内的头部半导体封装企业，实现稳定量产)

格隆汇4月10日丨迈为股份在投资者互动平台表示，公司聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装，为行业提供封装工艺整体解决方案，多款装备已经交付给包括长电科技在内的头部半导体封装企业，实现稳定量产，保障并提升了客户端封装产品的质量、良率和生产效率，提升了半导体封装供应链的安全性与稳定性。