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“今年不投也许才是最安全的?”

来源: TechWeb 时间:2022-11-29 14:00:56 阅读量:6206   

根据中国半导体协会公布的数据,2021年中国芯片设计产业规模为4519亿元看似庞大的数据背后,是一个残酷的现实——近3000家芯片设计公司,平均每家公司营收只有1.5亿左右如果排除前面的龙头企业,至少有2000多家企业可以说是没有收获

“今年不投也许才是最安全的?”

2022年消费芯片市场开始进入下行周期,加速了芯片设计公司的优胜劣汰反映在资本端,VC对芯片设计公司的态度是谨慎的,很少有动作一位芯片行业的创业者问:今年对设计公司的投资有去年的十分之一吗没等回复,他自己回答道:反正很少

可见一斑豹芯片设计企业的情况反映出整个半导体行业的投资已经进入深水区那么芯片产业链还有哪些机会呢

一方面是投资者的看法:现在半导体普遍估值过高我们看了几个项目,一般都不太好也不太差另一方面是企业的反馈如果机构没有产业资源,我们连看都不会看资本与企业的分化趋势日益明显

总之,鱼的肥肚已经被吃掉了,剩下的鱼脊和鱼背可能不是所有人都能吃到的芯片行业的财务投资者充满了焦虑和困惑一位投资者半开玩笑半认真地说,今年不投可能是最保险的

但毕竟是个笑话要继续参与游戏,你找不到不投它的理由更早更快地投资,在试产和量产的曙光出现之前是VC的核心竞争力

01

是时候扎根了

‘根企’应该是现在的重点。

一位从事芯片ip授权的创业者给我打了个比方:如果把整个芯片产业链比作一棵大树然后枝叶像芯片设计公司,特别容易繁荣制造,封测就像树干,资产重,周期长,产值大所谓根企业,就是产业链的四个上游领域——设备,材料,EDA,IP授权,密而散,但又特别重要

"过去,机构对根企业的关注相对较少."但这棵大树要想旺盛,它的根系必须发达。

的确,如果我们看过去芯片产业链的投融资案例,无论是资金还是项目案例,设计,制造和封测这三大领域都占了大头以国家集成电路产业基金为例据广发证券统计,其投资项目中制造业占67%,设计占17%,封装测试占10%,设备材料占6%如果按照投资额计算,制造环节500.14亿元,设计205.9亿元,封测115.52亿元,产业生态198.58亿元,而设备只有12.85亿元,材料只有14.15亿元

原因并不复杂芯片公司投资成本低,回报周期短,市场空间大,最受机构青睐而地方政府追求经济规模,尤其喜欢资产价值高的制造环节相对来说,设备和材料的领域要小很多

据SEMI披露,2021年全球半导体材料市场643亿美元,半导体设备市场1026亿美元,远小于其他环节更重要的是,物资装备的环节极其分散以材料为例晶圆制造材料包括硅片,光掩膜,光刻胶,光刻胶辅助材料,湿电子化学品和特殊电子气体...封装材料还包括引线框架,封装基板,陶瓷基板,接合线和封装材料...每一大类材料都包括几十种特定的产品,以及数百个子行业

平均而言,每个子行业可能拥有不到100亿美元的市场世界上有几十亿美元VC能赚多少钱

但情况在2022年发生了逆转首先,需求方面,消费电子产品销售疲软根据市场研究机构Strategy Analytics的数据,2022年第三季度全球智能手机出货量为2.97亿部,同比下降9%根据Gartner的统计,第三季度全球PC出货量总计6800万台,同比下降19.5%需求的下降使得消费电子后面的一些芯片产业提前进入下行周期

前期的创业和投资热潮催生了一大批同质化严重,产品竞争力不强的半导体公司很多企业虽然不具备创造现金流的条件,但估值却高不可攀一位芯片行业的投资人甚至跟我说,拿几个项目的估值跟上市公司比,比上市公司贵一倍,短期内还不能保本

这些因素的叠加,无疑会加速企业的淘汰期国内芯片行业的投资者充满了焦虑和迷茫一位投资者半开玩笑半认真地说,今年不投可能是最保险的

不,可能不可行,但是心态确实变了他们不会像过去那样期待几十倍甚至上百倍的回报有8,10倍的回报就很不错了一位专注新材料的资深FA向我描述了机构心理预期的调整

但也正是因为半导体行业进入调整期,才给了root企业更多的机会根据东方财富披露的数据,中国光刻设备,离子注入设备,测量设备,涂胶显影设备等的国产化率大多是个位数光刻胶,掩膜,封装基板等材料国内产出率不到10%国内EDA和IP授权自给率仅为10%和5%大家投了一圈后才发现,别人把这些东西放在一张卡片上,你再设计制造就是摆设了

因此,基于自主可控的战略需求,在当前追求确定性的市场环境下,半导体设备,材料,EDA,IP授权等领域正迎来新的投资机遇期。正如那个搞芯片ip授权的创业者对我说的该扎根了!

02

行业,先行一步。

在投资上游已经成为业界共识的时候,产业资本抢根企业无疑是先行一步。

重量级产业资本如小米产投,SMIC聚源等,不断增加装备,材料等领域的出手次数国家集成电路基金已经明确表示,其投资主要集中在半导体设备和材料领域

CVC投资和产业资本在挖根方面越来越占优势,企业也更愿意接受他们的投资"一些公司甚至愿意降低对产业资本的估值."如果没有工业背景,我们是不会看的法和企业家都向我表达了类似的观点

首先,企业认为产业资本更能了解行业光材料有几百个子轨,但你没干过这一行你怎么知道你的命运

例如,2021年11月,微波介质陶瓷元器件供应商灿勤科技在招股书中披露,2020年获得投资后,获得大量订单

另一方面,半导体设备领域还有一个更显著的特点:几乎所有高端设备都需要与客户深度合作,共同调试开发。

更不用说ASML和TSMC合作研发了世界上第一台浸没式光刻机,率先使芯片工艺突破到10纳米以国内企业为例,化学气相沉积设备制造商拓晶科技在SMIC生产线上连续测试后,于2013年完成了12英寸多室PF—300T设备的产品线测试化学抛光设备制造商华海清科与SMIC合作调试Universal—300 12英寸CMP设备,开始了12英寸CMP设备的国内应用这两家公司也是SMIC的投资企业

在蚀刻设备龙头众美公司的招股说明书中,总结了设备企业的成功秘诀:...行业新进入者需要长时间的技术积累才能进入这个领域,长期的R&D和验证也对行业进入者的资本实力提出了很高的要求工业巨头只有高度绑定,才能继续研发验证设备,形成更深的护城河

一位关注新材料的投资者表示:产业资本投资还有另一个优势只要创始人不太执着于上市,被巨头收购也是一条不错的出路对于创业者来说,这确实是一种选择因为设备,材料等子赛道,头部企业垄断了绝大部分市场,获得了最多的利润

在这种情况下,产业资本是否形成了绝对优势没有理财投资的机会

不一定VC要去《黎明前》

03

千里明

如果按照半导体材料的生命周期进行区分,可以分为萌芽期,探索期,量产期和衰退期在每个阶段,企业的发展和对资本的态度是不同的

例如,在探索期,企业需要经历一个漫长的R&D阶段,非常重视资本投入而且现阶段它的产品离实验室还有很长的路要走,还没有迫切需要试制,量产,甚至建厂所以对财务投资更开放,能充分发挥VC的灵活性优势

但是,这对于VC的专业要求来说,就更重要了决策机制灵活,决策效率高的优势背后,是对细分赛道的深入挖掘因此,传统VC也在加速融入行业

例如,2021年12月,环球科学实业股份有限公司,卓胜威等上市公司宣布与耀途资本合作,认购耀途资本发起设立的15亿元人民币新基金的有限合伙份额耀途资本也必须利用LP的优势,不断从产业端吸收资源

此外,传统VC涉足多个行业形成的更复杂的知识结构,往往超过产业资本的投资人被投企业集团构建的生态系统,可以为半导体企业带来资源和落地场景

对于很多产业资本和国有资本来说,早期的项目可能会有爆发力,但能不能活下来是个问题安全性差是很可悲的因此,更早更快地投资,在试产和量产的曙光出现之前是VC的核心竞争力

今天,VC对芯片行业的投资仍然具有挑战性,但没有理由不投资以新能源,智能汽车,先进制造为应用场景的新周期,中国将是未来10年全球半导体行业的投资热点即使在企业端和资本端逐渐分化的当下,依然是最佳的投资机遇期

不管是产业资本还是传统VC,还是政府资金,毕竟只有坐到餐桌上,才能拿到鱼背上的肉。

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