新科技认为，要关注成熟技术的市场份额，用软件超越摩尔定律的限制。

EDA会制约半导体企业突破先进制造工艺吗最近市场非常关注EDA在结构复杂，3 nm及以下工艺的芯片设计中的作用日前，全球三大EDA巨头之一的新思科技在上海召开开发者大会公司相关人士表示，要重视成熟工艺产品的市场份额，软件有助于突破摩尔定律对芯片性能的限制

突破卡脖子限制

日前，由于美国商务部工业与安全局的新规定，金刚石和氧化镓两种半导体材料，GAAFET所需的ECAD软件，燃气涡轮发动机的压力增益燃烧技术开始实施出口管制其中，GAAFET是突破3 nm及以下技术节点的主流工艺架构，而EDA软件是芯片设计行业不可或缺的工具

这引起了市场对EDA制约先进技术突破的担忧目前半导体的先进技术是指在芯片上使用栅极长度在3 nm以下的晶体管的技术根据摩尔定律，有一个惯例，即使用更小的晶体管是芯片技术一代接一代获胜的标志

针对这种担忧，新思科技中国区副总裁王晓男9月8日表示，成熟的技术也可以成为破局的关键。

王晓男说，目前，市场上80%以上的芯片仍然是由成熟的技术制造的技术先进的高端芯片并不能代表整个市场的需求他进一步指出，提高成熟技术的产能是新思科技未来的突破点之一

未来10年，中国芯片行业的市场规模将翻一番，成熟的技术将继续占据市场的绝大部分王晓男指出

摩尔定律是芯片界最著名的经验之谈英特尔的创始人之一戈登·摩尔在1965年指出，芯片上可以容纳的晶体管数量每18个月就会翻一番虽然芯片行业几十年来一直按照摩尔定律运行，但超越摩尔定律已经成为从业者共同的目标

针对后摩尔时代的技术变革，王晓男指出，工艺演进带来的性能提升和功耗降低已经趋于饱和，但如果从系统层面优化，未来芯片性能将提升数十倍，数百倍甚至数千倍。

客户需求不断变化。

目前，大数据和AI带来的技术变革给EDA带来了新的市场需求新技术总裁兼首席运营官萨辛·加齐在9月8日的大会上发表视频演讲时表示，市场需求比摩尔定律的进化更快，因此需要从系统层面入手，推动芯片满足市场需求这意味着晶体管的精细程度不应该是芯片技术的唯一标准

Sassine Ghazi指出，由软件和大数据驱动的定制芯片将是市场参与者建立差异化竞争优势的关键这反映出当前的芯片设计者已经不满足于对晶体管技术的追求，而是越来越重视芯片结构的复杂性和与客户的应用契合度

从2022年开始，半导体产业链的很多环节已经趋于饱和，但EDA软件仍然是为数不多的保持高速增长的环节。

根据信思科技8月17日发布的第三季度业绩报告，公司期内营收12.48亿美元，同比增长18%，净利润2.226亿美元，同比增长12%。

新技术董事长兼首席执行官Aart de Geus预计，2022财年营收将突破50亿美元大关，年增幅超过20%，利润率和每股收益也将大幅增长他指出，在当前的半导体周期中，芯片设计客户仍在大力投资更复杂的芯片，系统和更多的软件，这支撑了新思科技的业绩