据国外媒体报道，按照上一代M系列芯片的命名方式，6月9日，在采用第二代5nm制程工艺制造，集成超过200亿个晶体管的M2芯片之后，苹果将推出M2 Pro，M2 Max等其他M2系列芯片。

国外媒体的最新报道显示，苹果未来将推出的M2 Pro芯片将采用更先进的3纳米工艺技术打造据报道，苹果公司已经为未来的M2 Pro芯片保留了来自TSMC的3纳米工艺技术的产能

在M2采用第二代5nm制程工艺后，预计之后推出的M2 Pro芯片也将采用TSMC的3nm制程工艺。

按照计划，去年下半年开始风险试产的TSMC 3nm制程技术将于今年下半年量产此前有分析师预测，苹果自主研发的基于Arm架构的M2 Pro芯片将于今年晚些时候量产届时，TSMC的3nm工艺预计已经量产，可以为苹果代工M2 Pro芯片

按照惯例，当M2 Pro芯片推出时，苹果也会推出搭载该芯片的新硬件产品此前，一些分析师曾预测，高端Mac mini的14英寸和16英寸MacBook Pro将配备M2 Pro芯片