，群联电子最近几天推出新一代PCIe Gen4企业级SSD控制芯片E18DC，并展示了M.2 2280 和M.2 22110 两款ODM模组产品，帮助当前主流的PCIe Gen3工作站提升性能和服务器启动速度，搭建了新一代PCIe Gen4服务器平台。

定制的PCIe Gen4 E18DC SSD企业级存储解决方案EPR3750和EPR3760不仅在向后兼容方面提供了PCIe Gen3工作站和服务器的M.2插槽，还提供了相对稳定和高速的性能此外，配备企业级固件的集群EPR3750和EPR3760存储方案不仅可以提供更快的指令执行服务质量，非常适合工作站，服务器，NAS，RAID系统的引导盘SSD

根据消息显示，团联PCIe Gen4 E18DC企业级SSD模组ODM方案EPR3750已于2022年5月开始送样，SSD EPR3760 ODM模组方案将于2022年下半年开始送样。