申请技术:新一代100像素集成式ADB LED模块

参选领域:车身及内外饰

创新点及优势

技术描述:

采用晶科电子自主知识产权的先进集成封装技术开发的车规级光源器件并集成驱动，具有优异的对比度及窄小的发光面，依托简单、成熟的光学配套技术即可满足ADB法规要求的大灯功能。

独特优势:

采用晶科电子自主知识产权的先进集成封装技术开发的车规级光源器件并集成驱动，具有优异的对比度及窄小的发光面，依托简单、成熟的光学配套技术即可满足ADB法规要求的大灯功能。

应用场景:

矩阵式智能车大灯

未来前景:

采用晶科电子自主知识产权的先进集成封装技术开发的车规级光源器件并集成驱动，具有优异的对比度及窄小的发光面，依托简单、成熟的光学配套技术即可满足ADB法规要求的大灯功能。

金辑奖介绍:

“金辑奖”由盖世发起，旨在“发现好公司·推广好技术”， 并围绕着“中国汽车新供应链百强”这个主题进行展开，重点聚焦自动驾驶、智能座舱、软件、芯片、动力总成电气化、热管理、车身及底盘技术、内外饰、环保轻量及新材料以及服务商十大细分板块，进行优秀企业及先进技术解决方案的评选，向行业内外展示这些优秀的企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。