6月20日，斯达半导体宣布，公司已于近日与深蓝汽车组建了一家全新合资公司，名为“重庆安达半导体有限公司”，注册地址位于重庆市。双方将围绕车规级功率半导体模块开展合作，共同推进下一代功率半导体在新能源汽车领域的商业化应用。

伴随着电气化浪潮的强势来袭，当前新能源汽车已经进入爆发式增长。今年前5个月，国内新能源汽车产销已分别完成300.5万辆和294万辆，市场占有率达到27.7％。据中国汽车工业协会预测，随着今年新能源汽车下乡活动的进一步深入，预计2023年中国新能源汽车年销量将达到900万辆。

得益于新能源汽车在终端市场的快速普及，对车规级功率半导体的需求也随之提升。根据英飞凌的分析数据，新能源汽车中功率半导体器件的价值量约为传统燃油车的5倍以上。

作为电子装置中电能转换与电路控制的核心，功率半导体广泛应用于DC-DC模块、电机控制系统、电池管理系统以及高压电路中，用来改变电子装置中电压和频率、直流交流转换等。

从功率器件种类来看,目前新能源汽车功率半导体以硅基的IGBT、MOSFET为主，但由于以SiC、GaN等为代表的第三代半导体材料在高压的系统中有更好的性能体现，也成为了产业链上下游关注的重点。

作为国内功率半导体龙头企业，斯达半导体长期致力于新能源汽车功率半导体芯片和模块的研发、生产和销售，已经成为国内新能源汽车大功率车规级功率模块的主要供应商。据此前斯达半导体公布的2022年财报，去年该公司应用于新能源汽车主驱逆变器的IGBT 模块持续放量，合计配套超过120 万辆，其中A 级及以上车型超过60 万辆。

除了国内市场，斯达半导体的车规级IGBT模块已经获得了多家国际一线品牌Tier1定点，预计2023年开始大批量供货，另外其车规级SiC模块也开始在海外市场小批量供货。

在SiC模块方面，斯达半导体应用于乘用车主控制器的车规级SiC MOSFET 模块于去年开始大批量装车应用，使用该公司自主芯片的车规级SiC Mosfet模块预计今年开始在主电机控制器客户批量供货。